Modil chip IOT eSIM pou iPhone, Tablèt, Mont, Machin
info@focusrfid.com
+8618560195575Entwodiksyon pwodwi
Pandan pwochen jenerasyon teknoloji dènye kri yo ap konvèje epi entèkoneksyon entelijan bagay yo ap akselere, koneksyon mondyal ki an sekirite, fyab, fleksib ak efikas vin enpòtan anpil pou transfòmasyon endistri a.
Solisyon eSIM seri TMC yo prezante gwo sekirite, gwo pèfòmans, gwo fyab, ak sèvis konplè. Anpil manifakti ekipman byen koni te adopte yo avèk siksè epi yo lajman itilize nan tèminal kominikasyon mobil, aparèy pòtab, elektwonik otomobil, tèminal IoT, bay yon sipò konektivite solid pou transfòmasyon entelijan plizyè endistri.
Avantaj Solisyon eSIM
1. Chip sekirite a ofri yon kapasite depo 512KB a 2MB epi li te pase sètifikasyon entènasyonal CC EAL6+, sètifikasyon sekirite chip UnionPay, Nivo Sekirite Nasyonal 2, ak sètifikasyon AEC-Q100, sa ki bay yon pwoteksyon sekirite pyès ki nan konpitè nan klas mondyal.
2. Sistèm operasyon an (OS) konfòm ak GSMA SGP.22 V2.5 ak estanda kominikasyon domestik yo, li kouvri plis pase 400 operatè atravè lemond, li sipòte jiska 10 telechajman pwofil, li bay eID pèsonalize, epi li ofri mizajou anliy pou COS eSIM lan, sa ki pèmèt yon jesyon sik lavi konplè ki pi fleksib nan nivo lojisyèl la.
3. An tèm de sekirite pwodiksyon, nou se premye konpayi lokal ki jwenn sètifikasyon GSMA SAS-UP pou chip sekirite pèsonalize nivo wafer. Nou sipòte pèsonalizasyon nivo wafer ak pake, pou asire operasyon an sekirite ak kontwolab pandan tout pwosesis wafer-to-package la.
4. An tèm de konpatibilite LPA, nou ofri aplikasyon referans LPA ki baze sou plizyè sistèm operasyon, tankou Android, Linux, ak RTOS, sa ki senplifye anpil entegrasyon aparèy tèminal yo epi ede kliyan yo byen vit sezi opòtinite mache yo.
Achitekti teknoloji eSIM
Espesifikasyon pwodwi eSIM
1) Espesifikasyon pwodwi lòt bò dlo yo
POS, CPE, mont
THD89-E512
TMC-E92-1 XXB
pake:
WLCSP 1.5 * 1.8
DFN8 5*6
kapasite: 512k
Nivo: klas konsomatè, klas endistriyèl
2)Telefòn mobil, òdinatè pòtab, POS
THD89-E512
TMC-E92-1 XXB
pake:
WLCSP 1.5 * 1.8
DFN8 5*6
kapasite: 512k
Nivo: klas konsomatè, klas endistriyèl
3) Telefòn mobil, mont, POS
THD89-E1500
TMC-E92-5 XXB
pake:
WLCSP 2.0 * 2.5 P ANTRE
33G 2.5 * 2.7
kapasite: 1.5M
Nivo: Konsomatè
4) linèt AR, PAD, telefòn mobil, mont, POS
- THD89-E1280
TMC-E92-3 XXA
pake:
WLCSP 1.8 * 2.0
PIN 33G 2.5 * 2.7
DFN8 3*3 DFN8 5*6
kapasite: 1.25M
Nivo: klas konsomatè, klas otomobil
- THD89-E2048
TMC-E92-4 XX
pake: WLCSP 2.0 * 2.5
PIN 33G 2.5 * 2.7
kapasite: 2M
Nivo: Konsomatè
-
Imèl
-
Telefòn
-
Wechat
-
Whatsapp
